AMD AI芯片被指软件有缺陷!开箱体验远不如NVIDIA:苏妈回应
12月24日消息,片被据报道,指软芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的缺陷调查后指出,AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期,开箱难以挑战NVIDIA的体验市场领导地位。
Semianalysis的苏妈报告指出,AMD软件存在缺陷,片被若未经过大量调试,指软训练AI模型几乎不可能,缺陷导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎,开箱而NVIDIA则持续推出新功能和工具库,体验保持领先。苏妈
该机构进行了包括GEMM基准测试和单节点训练在内的片被大量测试,发现AMD难以突破NVIDIA的指软"CUDA护城河"。
虽然MI300X硬件规格上确实比较高,缺陷提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3内存,而且AMD系统的总持有成本也较低,但实际应用中这些优势难以发挥。
SemiAnalysis指出,分析团队必须与AMD工程师合作修正无数软件缺陷,才能达到可用的基准测试结果,而NVIDIA系统则能即开即用。
SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰加大软件开发和测试投入,特别是配置数千颗MI300X芯片进行自动化测试,并简化复杂的环境变量,实施更好的预设设置,以实现“开箱即用”。
Semianalysis首席分析师Dylan Patel在23日表示,他与苏姿丰进行了1.5小时的会议,逐一讨论了这些问题。
苏姿丰承认AMD在软件方面的不足,并认真考虑了Semianalysis的建议,同时向AMD团队和Semianalysis提出了许多问题。
苏姿丰转发帖子并表示:“感谢Dylan具有建设性的对话,即便是批评性的反馈也是一份礼物,我们在客户和工作负载优化方面已投入了大量的工作,但我们还可以做更多的事情来支持广泛的生态系统。”
同时她还表示,AMD致力打造世界一流的开放软件,2025年有很多计划,祝大家佳节愉快!
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